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Machine de découpe laser et de lamination

Machine de découpe laser et de lamination

LAMINER - COMPLEXER - DÉCOUPER

La machine RDL est une combinaison entre la RDC et une machine de découpe laser. La station de découpe laser est équipée d'un laser de type CO2 capable de couper "on the fly" soit en continue pour complexer un produit en 1 seule passe. Le jet de laser vaporise la matière. Le laser élimine le coût d'un outil et fait gagner du temps lors de changement de design.

BÉNÉFICES DE LA DÉCOUPE LASER

Simplifier le développment de vos produits et la réalisation d'essais avec la solution de découpe rotative et laser SYSCO RDL!
  • Pas de changement d'outil
  • Changer de design très facilement
  • Peu ou pas de coûts d'entretien
  • Capacités de production plus rapides
  • Possibilité de faire des prototypes ou essais sans frais d'outils
  • Flexibilité de découpe de formes et géométries plus complexes
  • Des coupes avec encore plus de précision

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