DECOUPE ROTATIVE MATRICIELLE


La découpe à matrice rotative
 permet de couper des matériaux par écrasement entre des lames sur une matrice cylindrique et une enclume qui est un cylindre acier lisse et dur. Bien que des feuilles de matière puissent être alimentées par une filière rotative, il est plus fréquent de couper la matière sous forme de rouleau continu (définie dans l'industrie en tant que web).
La capacité à découper d'une matrice rotative est définie comme étant la partie la plus large possible, qui peut être coupé sur l'équipement. La longueur de la pièce dépend de la circonférence de la matrice. Pour des raisons pratiques, la limite est de 600mm.

La découpe rotative a un certain nombre d'avantages distincts :

• La profondeur de coupe peut être contrôlée avec précision entre l'enclume et la matrice qui la rend idéal pour la coupe « mi-chaire » et se traduit par une longue durée de vie de l'outil et des coupes nettes pour la découpe « franche ». 

• Les découpes ont tendance à être uniforme depuis que les matrices sont usinées à partir d'une seule pièce d'acier. Les lames se cassaient ou s'usaient avant de se déplacer. 

• Il est possible de faire une mauvaise coupe par déformation de la matière en passant par la lame mais SYSCO intègre un système de contrôle des tensions pour palier à ce problème. 

• La matière peut être passée à des vitesses élevées. Le facteur limitant la productivité se trouve rarement dans la coupe. 

• C'est en général la manutention de matériaux, la taille des rouleaux, ou d'autres process en ligne qui limitent la vitesse de traitement.
 

  • RDC Machine de découpe rotative Sysco 

    SYSCO - RDC DECOUPE ROTATIVE

    Machine de découpe rotative matricielle LAMINER - COMPLEXER - COUPER   Le système de découpe rotatif RDC est une technologie de fabrication moderne pour la transformation des composants pour le téléphone mobile, PDA, LCD, STN et les industries de l’étiquette technique et RFID.

  • RDL Machine de découpe laser Sysco 

    SYSCO - RDL DÉCOUPE LASER

    Machine de découpe laser LAMINER - COMPLEXER - COUPER Le système de découpe laser RDL est une technologie de fabrication moderne pour la transformation des composants pour le téléphone mobile, PDA, LCD, STN et les industries de l’étiquette technique ou RFID.

  • Machine de Découpe rotative Sysco 24 pouces et 10 stations 

    SYSCO - RDC DÉCOUPE 24 POUCES

    10 STATIONS DE DÉCOUPE/LAMINATION ET 24 POUCES DE LARGEUR DE ROULEAUX Sysco travaille continuellement sur de nouveaux projets, avec de nouvelles matières et sur de nouveaux challenges donc si votre produit demande plus de 10 stations de lamination/découpe ou des largeur de web supérieures, n'hésitez pas à nous contacter et aà nous soumettre votre projet.